하이닉스반도체 주채권은행인 외환은행은 하이닉스반도체가 기업구조조정촉진법에 따라 채권금융기관 공동관리에 들어가게 된다고 3일 밝혔다. 외환은행은 구조조정법에 따라 4일 1차 전체 채권금융기관 협의회를 열어 한달간 채무행사를 동결시키고 채권금융기관 공동관리에 들어가는 방안을 결정할 예정이라고 말했다. 재정주간사인 살로먼스미스바니(SSB)는 이에앞서 미테러사태로 반도체 경기가악화되고 있는데다 전체 D램 생산업체가 최악의 상황으로 치닫고 있는만큼 반도체평균단가(64메가D램 환산가격)를 내년 상반기 1달러, 내년 하반기 1달러50센트로 하향조정했다. 외환은행은 SSB 분석을 근거로 채권은행들이 이달중 2차 협의회를 통해 1조원대의 신규자금을 지원하는 방안과 신용보증기금의 보증으로 회사채 5천억원을 신규 발행하는 안을 추진할 예정이다. 외환은행은 또 채권액 신고를 확정짓게 되면 투신권이 보유한 회사채의 만기연장 규모도 늘어나게 될 것이라고 덧붙였다. 그러나 일부 채권은행들은 기존 5천억원 신규지원도 반대했던터라 두배로 늘어난 신규지원안을 받아들일지는 불투명하다. 신보 보증부 회사채 발행의 경우 외환은행 내에서도 신용보증기금을 설득시키기어렵다며 실현가능성에 의문을 제기하고 있다. (서울=연합뉴스) 정윤섭기자 jamin74@yonhapnews.co.kr