삼성전자, 300㎜ 웨이퍼 시험라인 10월 가동

삼성전자가 10월중에 차세대 반도체 생산설비인300㎜(12인치) 웨이퍼 시험생산 라인의 가동에 들어간다.

25일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 현재 건설중인 경기도 화성의 반도체 11라인에 300㎜ 웨이퍼 시험생산설비를 갖추고 다음달에 월 1천500장 양산규모로 초기시험생산에 나설 계획이다.

삼성전자는 이와 관련, 300㎜ 웨이퍼 시험생산설비의 테스트작업을 진행하고 있다.

삼성전자는 시험생산을 거쳐 내년부터는 월 5천장 규모로 초기 생산에 들어갈 예정이다.

삼성전자가 경영환경의 악화에도 불구하고 차세대 반도체라인의 시험생산에 나서는 것은 생산효율을 극대화하는 기술력을 조기에 확보함으로써 차세대 반도체시장의 지배력을 더욱 강화하려는 전략에 따른 것으로 분석된다.

삼성전자는 그러나 시험설비가 아닌 본격적인 300㎜ 웨이퍼 생산라인의 건설계획에 대해서는 아직 밝힌 것이 없는 상태다.

한편 300㎜ 웨이퍼 생산라인이 가동되면 현재의 8인치 라인에 비해 생산량이 약 2.5배로 늘어나 생산효율성이 극대화되는 것으로 알려졌다.

(서울=연합뉴스) 김현준기자 june@yna.co.kr