삼성전자는 외국산 제품의 독점시장이던 CDMA(코드분할다중접속), IMT2000, PDA(개인휴대단말기) 등 차세대 휴대기기용 반도체 시장공략을 본격화하기로 했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이를 위해 지난 14일 서울 리츠칼튼 호텔에서 주요 거래처 대표와구매부서장, 개발담당 엔지니어 등이 참석한 가운데 휴대기기용 반도체부품 설명회를 개최하고 제품 마케팅을 강화하는 활동에 들어갔다. 삼성전자는 이번 설명회에서 ▲CDMA 휴대폰 및 IMT-2000 제품의 핵심부품인 RF/IF(신호를 증폭 또는 변환하는 칩), PLL(채널 주파수 생성 칩), 컬러지원 LDI(액정화면표시장치 구동칩) ▲PDA용 SOC(시스템 온 칩) ▲GSM(범유럽방식) 휴대폰용 스마트카드 칩 등을 선보였다. 삼성전자는 앞으로 휴대기기용 시스템LSI(비메모리반도체) 사업을 지속적으로강화, 연말까지 실리콘게르마늄(SiGe) 공정을 적용한 RF/IF 원칩(One Chip) 제품을개발할 계획이다. 삼성전자는 올해 휴대기기용 시스템LSI 제품에서 약 3억달러 이상의 매출을 예상하고 있으며 2004년에는 11억달러 이상의 매출을 목표로 하고있다. (서울=연합뉴스)김현준기자 june@yna.co.kr