삼성전자는 TV용 IC(집적회로)개발 전문업체인 독일 미크로나스(Micronas)와 TV용 DSP(디지털 신호처리) 칩을 공동 개발키로 합의했다고 28일 밝혔다. 삼성전자 영상디스플레이 사업부 최지성 부사장은 지난 27일 독일 베를린에서 미크로나스의 볼프강 칼스바흐 사장과 이와 관련한 전략 제휴 조인식을 가졌다. 이번 제휴로 삼성전자는 차세대 핵심 IC를 확보,차세대 디지털 TV 생산체제를 구축하게 됐으며 미크로나스는 TV용 칩의 안정적인 공급선을 확보하게 됐다. 양사는 또 마이컴 영상및 음성신호처리 기능 등을 갖춘 저가의 차세대 신호처리 칩을 개발할 계획이다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com