북미 반도체장비업체의 7월 주문 출하비율(BB율)이 0.67로 석달 연속 개선된 것으로 나타났다. 반도체장비 BB율은 주문이 7억달러대에서 석달째 소폭 증가하면서 상승했다. 그러나 출하가 전달보다 12%, 지난해 같은 기간에 비해서는 무려 52% 감소한 도움이 더 컸다. 21일 반도체 장비재료협회(SEMI)에 따르면 BB율은 지난 6월 0.56보다 오른 0.67을 기록했다. 지난해 같은 기간에는 1.22를 기록했었다. BB율은 지난해 12월 0.99로 1 아래로 떨어진 뒤 8개월째 부진을 벗어나지 못하고 있다. BB율은 북미 지역 반도체 장비업체에 대한 3개월 이동평균 주문량과 출하량을 비교한 수치이다. BB율이 1.0을 기록할 경우 제품 주문량과 출하량이 같은 수준이라는 뜻이다. 7월 주문은 7억6,400만달러로 6월보다 5.04% 늘었고 출하는 11억3,900만달러로 12.03% 감소했다. SEMI의 엘리자베스 슈만은 "이번 수치는 세계경제를 둘러싼 불확실성과 반도체 산업 전망에 대해 조심스런 모습을 보이고 있다"며 "장비 주문은 바닥에 달했을 가능성이 있다는 것을 의미한다"고 말했다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com