하이닉스반도체는 실장형 패키지인 FBGA 형태의칩 스케일 패키지(CSP)를 적용한 D램 제품을 연이어 출시중이라고 8일 밝혔다. FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 형태의 CSP는 실장면적을 칩 크기로 줄이는 기술로, 소형화, 저전력화 추세인 노트북PC와 디지털비디오, 디지털 스틸카메라 등 디지털가전과 개인휴대단말기(PDA), 스마트폰 등 무선정보기기에 사용된다. 하이닉스는 우선 PDA와 스마트폰 등 무선정보기기에 사용하는 2.5V형 128메가 FBGA의 양산체제를 갖추는 한편 128메가 SD램을 BGA 형태로 만들어 슬림형 노트북PC에 최적화된 메모리모듈을 양산중이라고 말했다. 또 디지털 가전용 16메가 및 64메가 SD램의 FBGA 제품을 출시, 8월부터 양산공급을 시작한데 이어 최고급 사양을 갖춘 128메가 SD램도 4분기에 양산할 예정이다. 4분기부터는 64메가 및 128메가의 고성능 그래픽용 더블 데이터 레이트(DDR) 제품도 FBGA 형태로 출시할 계획이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 정준영기자 prince@yna.co.kr