인쇄회로기판(PCB) 업체인 오리엔텍이 유럽투자자들로부터 조달한 외자로 첨단 제품 개발과 설비 투자에 적극 나설 계획이다. 오리엔텍은 유럽에서 해외 투자자 공모로 5백만달러를 유치했다고 5일 밝혔다. 오리엔텍은 외자 유치자금을 PCB의 핵심기술인 빌드업 기판 및 BGA CSP MCM 등 차세대 반도체 패키지기판,메탈과 세라믹 등 특수 고부가가치 PCB 개발 생산에 필요한 시설 및 장비 구입에 투입할 계획이다. 오리엔텍은 또 오는 24일 임시주총을 열어 삼성전기 연구소장 출신인 김상진씨를 대표이사로 선임할 예정이다. 삼성전기 PCB사업 초창기 멤버인 김씨는 오리엔텍의 기술분야를 총 책임질 것으로 알려졌다. 백낙훈 대표는 "외자 유치로 시설투자자금이 안정적으로 확보됐고 김상진 전문기술경영인 영입으로 기술력이 배가돼 국내는 물론 세계 PCB 시장에서 충분한 경쟁력을 갖게 될 것"으로 전망했다. (032)577-4072 김문권 기자 mkkim@hankyung.com