국내 최초의 플립칩 범핑 전문업체인 마이크로스케일은 8인치 골드 범프(Gold Bump) 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 LCD모니터 디지털카메라 노트북컴퓨터 휴대용단말기 등에 내장된 LCD구동 IC 등에 주로 적용된다. 이 기술은 실리콘 웨이퍼의 패드 위에 금도금으로 초 미세외부 접속단자를 형성하는 초정밀 공정이다. 패키지의 소형화와 전기저항 감소 등이 가능한 반도체칩에 필수적이다. 마이크로스케일은 8인치 골드 범프의 품질인증 과정을 거쳐 10월부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. 4·4분기에 6인치를 포함 월 5천장 가량의 골드 범프를 생산하고 2003년까지 생산능력을 월 2만장으로 확대해 나갈 예정이다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com