세계 최대 마이크로칩 패키지 업체인 앰코테크놀러지는 필립스반도체와 고급반도체 패키지 기술의 교환과 개발에 관한 협정을 맺었다고 앰코코리아가 18일 발표했다. [한경닷컴 뉴스팀]