반도체가공 전문업체인 마이크로스케일이 21일 경기도 평택공단에서 국내 최초의 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 공장준공식을 갖고 가동에 들어갔다. 플립칩 범핑기술은 실리콘 웨이퍼나 PCB(인쇄회로기판)의 패드 위에 기존의 와이어 대신 금이나 납으로 초미세 외부 접속단자를 형성시켜주는 첨단 공정이다. 웨이퍼 패키지 면적을 절반으로 줄이면서도 단위면적당 4배이상 많은 외부 접속단자를 연결시킬 수 있다. 반면 전기적 저항과 잡음은 각각 15~30% 이상씩 줄여 휴대폰 등 정보통신기기용 반도체칩에 필수적이다. 1백70억원이 투입된 이 공장은 대지 1천5백평에 연건평 1천4백평 규모로 연간 30만장의 실리콘 웨이퍼를 가공.생산할 수 있다. 마이크로스케일은 골드범프 시제품을 개발,올해 LCD(액정표시장치)모니터 디지털카메라 노트북 휴대용 단말기등에 내장된 LCD구동용 칩에 이 기술을 적용해 생산할 계획이다. 마이크로스케일은 LG전자 하이닉스반도체 삼성전자및 삼성전기 등과 제휴,웨이퍼 등을 공급받아 플립칩 범핑 가공후 이를 다시 전자통신 부품업체에 공급할 예정이다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com