KEC는 11일 불에 타지 않으면서 폐기물 재활용이 가능한 열가소성 수지PPS(Poly Phenylene Sulfide)를 적용해 반도체칩 둘레를 완전히 밀봉하는 새로운 몰딩공정기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 공정기술은 금형을 만들어 온도를 높인 상태에서 PPS를 뿌리고 순간적으로 온도를 낮추면 금형에 따라 굳어져 몰딩이 되는 방법을 이용한 것으로 공정시간을 단축시키고 보다 우수한 생산성을 확보할 수 있다. 이번 KEC의 반도체 공정 개발은 일본 도시바에 이어 국내에서는 최초로 시도된 것으로 다시 열을 가하면 최초의 액체 형태로 되돌아가 70% 이상의 재료 이용률을 얻을 수 있어 재활용할 수 있고 열을 가해 다시 녹일 때 독성이 없다. KEC 관계자는 "이번 개발로 환경친화성 반도체 패키지 개발의 초석을 마련했고 향후 개발, 생산하는 모든 반도체 패키지에도 적용해 2005년 이후 반도체 부품에 필수적으로 적용되는 환경규제에 대해 미리 대응함으로 환경친화성 반도체 패키지에 대해 유리한 위치를 선점 해 나갈 계획"이라고 말했다. 한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com