LG전자는 디지털TV용 비메모리반도체(ASIC)에 대한 사업화를 본격화하기로 하고 최근 개발에 성공한 지상파 전용 디지털TV 수신칩을이달부터 세계시장에 판매한다고 6일 밝혔다. 이 디지털TV수신(VSB)칩은 지상파 디지털TV의 두뇌 역할을 하는 핵심부품으로 ▲완전 디지털 복조(Demodulation) 기술 및 타이밍 복원기술 적용 ▲아날로그-디지털 변환기(ADC) 내장 ▲저전력 설계 등이 특징이다. 또 기존에 비해 칩 크기를 20% 가량 줄이고 대도시 빌딩 밀집지역의 난시청 현상 및 차량 이동에 따른 수신성능 저하문제도 해결했다고 회사측은 설명했다. 이번 사업화로 LG전자는 기존의 ▲PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등 차세대 영상표시장치 ▲디지털TV세트 ▲데이터방송 소프트웨어기술 등과 함께 디지털TV 분야의 토털솔루션업체로 나서게 됐다고 평가했다. LG전자는 이번 디지털TV 칩의 개발, 설계, 판매 등은 자체적으로 수행하지만 반도체 생산시설이 없기 때문에 생산만 대만의 파운드리(수탁생산) 전문 반도체업체인 TSMC에 맡겼다고 말했다. 또 향후 지상파 및 케이블 디지털TV 겸용칩과 AV디코더 칩 등으로 영역을 확장, 2005년까지 세계 디지털TV 칩 시장에서 점유율 45%로 1위를 달성키로 했다. 한편 디지털TV 칩 시장은 2005년에 6억2천만달러 규모가 될 것으로 전망되고 있다. (서울=연합뉴스) 정준영기자 prince@yonhapnews.co.kr