오픈솔루션(대표 김종욱)이 삼성전자와 공동으로 디지털방송 수신용 비메모리 반도체의 국산화에 나서고 있다.

이 회사는 최근 삼성전자와 유럽형 디지털 지상파 방송을 수신할 수 있는 디지털TV용 칩셋 공동개발에 들어갔다고 28일 밝혔다.

50여억원의 연구비를 투입해 내년까지 칩셋 개발을 끝내고 2003년부터 상용화할 예정이다.

오픈솔루션은 이에앞서 지난해말 미국형 디지털 지상파 방송과 케이블방송을 동시에 수신할 수 있는 하이브리드 칩을 삼성전자와 공동개발했다.

오픈솔루션은 디지털TV용 수신칩의 국내표준이 마련되는대로 하이브리드 칩을 상용화할 계획이다.

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오광진 기자 kjoh@hankyung.com