삼성전자는 인체 및 환경에 유해한 성분으로 알려진 `납(Pb)''과 할로겐 화합물을 전혀 사용하지 않은 환경친화형 메모리 모듈제품 개발을 완료하고 하반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이라고 9일 발표했다.

삼성전자는 `그린(Green) 반도체''를 128메가 SD램과 256메가 모듈에 우선 적용하고 특성시험 수명시험, 환경시험 등에서 우수한 결과를 확보함에 따라 반도체 전품목으로 확대 적용할 예정이다.

이번 제품의 특징은 패키지 단자의 도금물질과 솔더 페이스트(Solder Paste)에서 납을 완전히 제거하고 세계 최초로 패키지 성형수지와 회로기판에서 할로겐 화합물을 일절 배제한 점이라고 삼성전자는 설명했다.

이에따라 삼성전자의 메모리 모듈기판에 사용되는 솔더 페이스트는 기존의 `납 주석'' 합금 대신 `주석 은 구리''로 제작되게 된다.

삼성전자는 납성분은 물론 할로겐 화합물까지 완전히 제거한 반도체의 개발과양산은 이번이 처음이라고 밝혔다.

[한국경제]