반도체 장비업체인 한국디엔에스(대표 박창현)는 차세대 3백㎜ 웨이퍼용 세정설비 ''스핀 스크러버''를 삼성전자에 공급키로 했다고 24일 밝혔다.

스핀 스크러버는 반도체 제조과정에서 웨이퍼 표면에 생기는 0.1㎛급 초미세 먼지 입자를 브러시 초음파 고압세정 등의 방식으로 세정·건조하는 장비다.

이 제품은 1기가 D램급 차세대 공정에서 요구되는 화학 세정기능을 채택,순수액을 이용한 무기 세정뿐 아니라 미세 유기물 세정까지 가능한 게 특징이다.

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이정호 기자 dolph@hankyung.com