새한이 반도체 소재 사업에 진출한다.

새한은 올해 60억원을 투자, 하반기부터 ''반도체 패키지용 테이프''를 중심으로 한 반도체 소재 제품을 본격적으로 출시할 계획이라고 12일 밝혔다.

새한은 지난 99년 비메모리용 반도체 테이프인 ''Lead Lock Tape(리드프레임 고정용 테이프)''를 세계에서 두번째로 개발, 현재 제품 출시를 준비하고 있으며 올 하반기부터 ''메모리용 LOC테이프(Lead On Chip Tape, 리드프레임과 칩의 접착용 테이프)'', ''마이크로 BGA(Ball Grid Array, 고집적 박형 패키지)용 Elastomer(기재와 칩의 접착 및 응력 완화용 재료)'' 등의 제품을 추가로 출시할 예정이다.

새한은 이를 통해 올해 100억원, 내년 300억원, 오는 2005년 1천억원의 매출을올릴 것으로 예상하고 있다.

새한 관계자는 "그동안 일본, 미국 등에서 전량 수입해왔던 반도체 패키지용 테이프를 국내에서 생산하게 됨으로써 연간 1천억원 이상의 수입 대체 효과가 기대된다"고 덧붙였다.