풍산마이크로텍은 반도체의 고집적화와 다기능화에 따른 열 방산 문제를 해결한 방열판 부착 리드프레임을 개발,본격 판매를 시작했다고 25일 밝혔다.

풍산의 관계사인 이 회사는 작년 이 제품을 시험적으로 공급,미국의 ASE사와 시그네틱사 등 대형 거래선들로부터 납품 승인 절차가 마무리됨에 따라 올해 1천만달러 이상의 판매가 예상된다고 설명했다.

풍산마이크로텍은 방열판 부착 리드프레임으로 큰 폭의 매출 성장 및 수익 향상을 기대하고 있다고 덧붙였다.