(주)풍산마이크로텍은 반도체의 고집적화와 다기능화에 따른 열 방산 문제를 해결한 방열판 부착 리드프레임을 개발,본격 판매를 시작했다고 22일 밝혔다.

(주)풍산의 관계사인 이 회사는 지난해 이 제품을 시험적으로 공급,미국의 ASE사와 시그네틱사 등 대형 거래선들로부터 납품 승인 절차가 마무리됨에 따라 올해 1천만달러 이상의 판매가 예상된다고 설명했다.

풍산마이크로텍은 특히 기존 제품의 평균 단가가 1천개당 8달러대였던데 비해 방열판 부착 리드프레임은 단가가 1천개당 평균 2백달러를 상회,큰 폭의 매출 성장 및 수익 향상을 기대하고 있다고 덧붙였다.

이 회사는 이에 따라 올해 매출 계획을 전년보다 19% 가량 많은 1억달러(1천1백30억원)으로 늘려잡았다고 설명했다.

이학영 기자 haky@hankyung.com