부품.소재개발 투자적격 .. 에피플러스 등 23개社 선정
이들 23개 기업에는 3백50억원의 정부지원자금과 2백2억원의 민간 투자자금이 매칭펀드 방식으로 지원된다.
협회는 2001년도에는 1백여개 부품소재 전문기업에 민간으로부터 1천억원 이상 투자를 유치하고 정부로부터도 1천억원 이상의 기술개발자금 지원이 될 것이라고 전망했다.
<> 2000년도 2차 부품소재기술개발 투자적격기업 명단 =네오세미테크 다산알앤디 마이크로스케일 메타텍 모벤스 뮤테크놀로지 선진전자기술 세우산전 스페이스테크놀로지 아이블포토닉스 아이컴포넌트 에피플러스 엑스엘광통신 엔시스 엘지에스 우성뉴메틱 이노칩테크놀로지 져스텍 주홍정보통신 코모텍 큐시스 픽셀플러스 필코전자
안상욱 기자 sangwook@hankyung.com
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