삼성전자는 세계 최초로 0.15㎛(1㎛는 1백만분의 1m) 미세 가공기술을 적용한 저전력 S램 제품 양산에 성공,세계 각국의 휴대폰 제조업체에 패키지 형태로 공급할 계획이라고 11일 밝혔다.

이 회사는 0.15㎛ 기술을 적용한 S램 제품 양산으로 1세대인 아날로그 휴대폰과 2세대인 디지털 휴대폰에 이어 3세대인 IMT-2000 시장을 선점할 수 있게 됐다고 설명했다.

이 제품은 8메가비트의 대용량과 초저전력 특성을 갖고 있어 인터넷 접속과 동영상 전송 등 대용량 데이터를 처리할 수 있다.

회사측은 내년에 0.15㎛ 기술을 적용한 S램 제품 생산규모를 4메가비트 기준 월 2천만 개로 확대할 방침이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번 0.15㎛ 기술을 적용한 S램 양산으로 올해 15억달러로 예상되는 S램 매출을 내년에는 18억달러로 늘려 세계 S램시장 점유율을 26%로 올릴 계획이라고 말했다.

삼성전자는 0.15㎛ 제품에 이어 2002년에는 0.12㎛,2003년에는 0.10㎛ 제품을 양산할 계획이다.

이익원 기자 iklee@hankyung.com