(주)풍산의 자회사로 반도체 칩 받침대인 리드프레임을 전문 생산하는 풍산정밀은 상호를 ''풍산마이크로텍''으로 변경하고 내년초를 목표로 코스닥 등록을 추진중이라고 26일 발표했다.

풍산정밀은 지난 25일 임시 주주총회에서 상호 변경을 의결했으며 반도체 리드프레임과 더불어 컴퓨터 및 디지털 TV,휴대폰 단말기,통신기기 등에 사용되는 커넥터부품 분야를 전략 사업으로 집중 육성키로 했다.

자본금 1백22억원 규모의 풍산정밀은 올해 매출이 지난해에 비해 20% 늘어난 9천만달러(약 1천억원 상당)에 이르고 1백억원 정도의 순익을 달성할 것으로 기대하고 있다.

정구학 기자 cgh@hankyung.com