NEC 등 11개 일본 반도체관련 업체들이 차세대 반도체기술의 공동 연구개발(R&D)에 나선다.

니혼게이자이신문은 20일 11개 반도체 회사들이 앞으로 5년간 모두 7백50억엔을 공동투자,회로선폭 0.1미크론(1백만분의 1m) 이하의 반도체 미세가공기술을 공동 개발하기로 합의했다고 보도했다.

참여업체는 NEC외에 도시바 히타치제작소 후지쓰 미쓰비시 마쓰시타 소니 샤프 등이다.

이들 업체가 겨냥한 차세대 반도체칩 가공기술은 64메가비트 D램보다 집적도가 64배나 높은 4기가비트 D램과 불연속적인 회로블록이 하나의 칩에 통합됨으로써 여러 기능을 수행할 수 있는 시스템칩 등에 이용될 것으로 전망된다.

도쿄=양승득 특파원 yangsd@hankyung.com