반도체 조립장비 생산업체인 우경테크(대표 문덕윤)가 라미네이션
시스템을 개발했다.

이 회사는 3년동안 모두 3억여원의 연구비를 들여 개발을 완료,인터콘
유니셈 AMT 등 해외 반도체 제조업체에 공급을 시작했다고 8일 밝혔다.

라미네이션 시스템은 초소형 칩가공이 가능하고 칩과 패키지의 사이즈가
거의 동일해 가공 속도가 빠른 새로운 설계 개념의 조립공정이다.

우경테크는 올해 50억원의 수출을 포함,모두 70억원의 매출을 전망하고
있다.

또 이달말께 공모 자금을 조성해 새 장비 개발및 시설확충에 나설
계획이다.

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인천=김희영 기자 songki@ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 2000년 3월 9일자 ).