메모리 반도체 라이프 사이클이 3년에서 4년으로 1년가량 길어질 전망이다.

반도체 라이프 사이클은 이른바 "무어(Moore)의 법칙"에 따라 그동안 3년
이라는게 정설이었다.

세계반도체산업협회(SIA)는 최근 향후 15년간 반도체 기술 동향을 전망한
기술지도(Road map)를 통해 D램 용량이 1기가를 넘어 고집적화되면 라이프
사이클도 3년이 아닌 4년으로 늘어날 것이라고 밝혔다.

이에따라 1기가 D램 반도체의 경우 2백56메가 D램보다 3년 늦은 2002년이
아니라 2003년경에 생산될 것으로 내다봤다.

또 4기가 D램은 2005년에서 2007년으로, 16기가 D램은 2008년에서 2011년
으로 출시시기가 각각 늦어질 것으로 내다봤다.

SIA는 반도체 라이프 사이클이 4년으로 늘어난 이유로 초고집적화에 의한
기술의 한계를 들었다.

머리카락 수백~1천분의 1 정도의 초미세 회로선폭이 요구되다 보니 기존
기술로는 한계에 달하고 있다는 것이다.

SIA는 지금과 같은 3년 주기로 신제품이 상용화되기 위해서는 현재 사용되고
있는 재료.장비와는 전혀 다른 새로운 재료.장비 개발이 전제돼야 한다고
지적했다.

SIA는 이번 기술지도를 만들면서 미국반도체협회의 의견만 듣던 지금까지의
관행과 달리 삼성전자, 현대전자, NEC 등 아시아지역 업체의 의견도 충분히
반영했다.

무어의 법칙은 인텔 창업자인 고든 무어(Gordon Moore)가 지난 65년 주장한
반도체 용량 발전 법칙으로 ''반도체 용량은 1년반(18개월)마다 2배씩 증가
하는 반면 반도체 가격은 1년반을 주기로 2분의 1로 하락한다''는게 주
내용이다.

한편 최근 차세대 반도체를 개발하기 위해 컨소시엄을 구성한 삼성전자,
현대전자, 인텔, 마이크론, 인피니언(구 지멘스), NEC-히타치 등은 대용량
제품이 아닌 초고속 제품을 개발할 예정으로 알려졌다.

미국의 기술분야 전문 통신사인 더 테크놀로지 네트워크(www.cmpnet.com)는
6개사 컨소시엄이 차세대 초고속 D램으로 불리는 램버스D램 후속제품을
개발키로 합의한 것으로 보인다고 보도했다.

이 통신은 업계 소식통의 말을 종합 인용해 이같이 전하고 램버스D램
후속제품의 개발시기를 2004~2005년으로 예상했다.

< 박주병 기자 jbpark@ked.co.kr >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 12월 31일자 ).