한국과 일본 미국 등의 세계적인 반도체업체 6개사가 차세대 D램 반도체를
공동 개발한다.

6개사의 시장점유율은 세계 D램반도체 시장의 약 80%를 차지하고 있어
이들이 공동 개발하는 제품의 규격은 세계표준이 될 전망이다.

니혼게이자이신문은 22일 한국의 삼성전자 현대전자를 비롯, 미국 일본
독일의 주요 6개 업체가 차세대 반도체를 공동개발하기로 합의했다고 보도
했다.

미국은 인텔과 마이크론테크놀로지, 일본은 내년에 사업통합이 예정된
NEC-히타치, 독일은 지멘스의 반도체사업부가 분리 독립한 인피니온
테크놀로지가 공동 개발에 참가한다.

이들 6사는 조만간 공동 개발을 전담하게 될 새로운 조직을 컨소시엄
형태로 구성하게 된다.

이를 통해 1기가(1기가=10억) 비트급의 차세대 D램 반도체를 2002년까지
상품화하기로 했다.

공동 개발비는 수백억엔 규모로 책정됐다.

6개 참가업체들은 각사의 기술인력을 컨소시엄에 파견하게 되며 파견
기술자들은 <>차세대 메모리 규격의 통일 <>차세대 D램 반도체의 설계
<>시제품 개발 등을 함께 추진한다.

차세대 제품의 공동 설계와 시제품에 관한 구체적인 내용은 내년 1월께
발표될 예정이다.

6개사 컨소시엄은 다른 업체들에 대해서는 원칙적으로 참여를 인정치 않을
계획이다.

이 신문은 2002년 공동 개발한 제품이 상용화되면 개발에 참여하지 않은
업체엔 로열티(기술사용료)를 징수할 것이라고 전했다.

이 경우 로열티 비용이 업체당 연간 1백억엔 정도에 달할 전망이어서 대만
등의 후발업체에는 큰 타격이 될 것이라고 신문은 분석했다.

올해 세계 D램 반도체 시장은 약 1조5천억엔(약 15조원) 규모로 예상되며
삼성전자 마이크론테크놀로지 현대전자 NEC-히타치 등의 순으로 시장점유율
이 높다.

세계적으로 D램 반도체의 기억용량은 64메가비트에서 2백56메가비트로
세대교체를 보이고 있다.

주요 업체에서는 개별적으로 극세가공기술을 개발, 고집적화를 추진해
왔다.

이 때문에 이번에 결성될 컨소시엄에서는 2백56메가비트를 공동개발
대상에서 포함시키지 않는다.

업계는 이번 공동 개발 컨소시엄 구성이 설계와 개발에 드는 막대한 비용
을 절감하기 위한 각사의 전략적인 선택으로 분석하고 있다.

니혼게이자이는 메이저급의 주요 D램업체들이 참가하고 있어 이번 컨소시엄
구성 합의를 계기로 세계 반도체업계는 보다 과점화되는 방향으로 재편될
것으로 전망했다.

< 박재림 기자 tree@ked.co.kr >

( 한 국 경 제 신 문 1999년 12월 23일자 ).