[뉴스파일] 아남반도체, 첨단 반도체패키지 개발

아남반도체는 1GHz 이상의 초고주파를 수용할수있는 최첨단 반도체 패키지
MLP(마이크로 리드프레임 패키지)를 개발했다고 3일 발표했다.

총 6억원을 투자해 개발된 이 MLP는 기존의 플라스틱 패키지의 주재료인
리드프레임과 몰드 콤파운드를 사용해 만든 CSP(칩 스케일 패키지)의
일종으로 어린이 새끼 손톱만한 초소형이다.

아남은 내년부터 이 제품을 본격 생산, 컴퓨터와 통신기기업체에 공급할
계획이다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 12월 4일자 ).