삼성종합기술원은 멀티미디어 통신이 가능한 광가입자망용 송수신 집적소자
모듈을 개발했다고 1일 밝혔다.

이 집적소자 모듈은 데이터 송수신 기능을 가진 부품들을 하나로 만든
것으로 제조방법이 간단한게 특징이다.

기존의 레이저 용접공정 대신 실리콘웨이퍼위에 V자 홈을 파 반도체 레이저
와 광섬유를 정렬시키는 공정을 사용, 부품제조 공정을 단순화시키고 부품이
차지하는 공간도 최소화했다.

데이터 전송속도는 1백55Mbps급으로 일반 모뎀이나 케이블 모뎀에 비해
훨씬 빠르다.

삼성종합기술원은 이같은 기술을 적용해 모듈 가격을 기존의 절반수준인
1백달러이하로 낮췄다고 설명했다.

또 실리콘겔로 소자를 봉합하고 금속캡을 사용해 전자파를 차단, 모듈의
대량생산도 가능하다고 덧붙였다.

삼성종합기술원은 이 기술관련 12건의 특허를 국내와 미국에 출원했으며
삼성전자를 통해 99년 상반기부터 생산할 계획이다.

< 정종태 기자 jtchung@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 12월 2일자 ).