몰딩하지 않은 상태의 초정밀 반도체칩에 레이저로 문자나 로고를 새길수
있는 장비가 나온다.

벤처기업인 이오테크닉스(대표 성규동)는 녹색 레이저를 이용한 "반도체
웨이퍼용 레이저 마킹기"를 개발, 연말께 본격 시판한다고 19일 밝혔다.

이 마킹기는 반도체칩을 양산하는 웨이퍼 단계에서 15nm(1nm는 10억분의
1m) 깊이로 종전보다 훨씬 얕게 가공할수 있는 것이 특징.

따라서 초정밀 반도체 생산에 치명적인 먼지발생과 충격등을 최소화,
웨이퍼 앞면은 물론 뒷면에도 직접 문자등을 새길수 있다.

또 녹색 레이저는 반도체에 투과되지 않아 몰딩하지 않는 상태에서도
반도체칩의 미세회로등을 보호할수 있다.

반면 적외선 레이저를 사용하는 기존 마킹기의 경우 가공깊이가
2~5미크론m(1미크론은 1백만분의 1m)에 달해 정밀회로가 녹거나 손상되기
때문에 웨이퍼 표면마킹이 불가능하다.

이 제품은 몰딩과정없이 웨이퍼(4~8인치)단계에서 반도체칩 조립공정을
완료하는 미크론-BGA(램버스D램표준) KGD WTCSP등 새로운 고집적 반도체
패키지에 적용할수 있다.

웨이퍼 마킹속도는 시간당 2백40장 이상이며 0.3mm 크기로 글자를
새길수 있다.

값은 25만~30만달러.

성규동 사장은 "지난 9월 미국 샌프란시스코에서 열린 KGD산업워크숍에서
휴렛팩커드의 마킹방식보다 기술우수성을 인정받아 수출전망이 밝다"고
말했다.

(0343)422-2501

< 정한영 기자 chy@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 20일자 ).