아남산업이 반도체 와이어본딩작업의 불량여부를 전자동으로 검사할수
있는 장비를 세계에서 첫 개발했다고 26일 발표했다.

아남산업 기술연구소가 1년여의 연구끝에 만든 이 장비는 4백만화소
수준의 고감도 CCD카메라와 조명시스템및 화상그래픽 분석소프트웨어를
이용, 와이어본딩 작업의 불량여부를 검사한다.

와이어본딩은 반도체칩과 리드(외부단자)를 연결하는 작업으로 그동안
불량여부를 육안에 의해 검사해왔는데 이 경우 1개를 검사하는데 4~5시간이
걸렸으나 이번에 개발된 장비를 이용하면 3분만에 끝낼수 있다.

아남산업은 장비 개발후 국내업체로부터 이미 10대의 주문을 받았고
내년엔 필리핀 말레이시아 대만 등지로 1백40대(1백50억원)를 수출할수
있을 것으로 기대하고 있다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 11월 27일자).