LG산전은 전자부품 자동조립장비인 신형 칩마운터 두 모델을 개발,시판한
다고 16일 발표했다.

신제품은 레이저센서와 고정밀 비전장치를 이용해 부품탑재 신뢰도와 장
착정밀도를 고도로 향상시킨 것으로 전자부품 및 반도체 조립공정의 효율
성을 높여준다고 회사측은 설명했다.

특히 칩 1개를 탑재하는데 소요되는 시간이 0.25초에 불과,국내 최고의
속도를 가졌으며 커넥터 저항기 등 다양한 부품의 장착이 가능하다고 덧붙
였다.

LG산전 관계자는 "국내 칩마운터시장은 올해 8백억원 규모로 추정되며
이중 본사가 22%를 차지하고 있다"면서 "신제품의 출시로 내년엔 시장점유
율 25%,매출 2백50억원을 달성하겠다"고 말했다.

LG산전은 또 부품의 소형화,고기능화에 맞춰 탑재속도와 정밀도를 더욱
향상시킨 후속모델을 금년내로 선보일 계획이다.

< 이영훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 10월 17일자).