현대전자가 반도체조립(패키지)사업을 미국에서 벌이기로 하고 현지
법인인 칩팩사를 설립했다.

현대전자는 1일 미국 샌호제이에 반도체패키지 전담회사인 칩팩
(Chip PAC)을 설립했다고 발표했다.

이 회사는 우선 현대전자 미주법인(HEA)의 1개 부서에서 맡아온 조립
부문의 영업을 총괄, 세계를 상대로 마케팅활동을 벌이게 된다고 밝혔다.

또 2~3년내에 이천공장의 조립라인을 칩팩으로 이전, 조립과 영업을
칩팩에서 총괄하게 된다고 밝혔다.

현대전자는 칩팩의 사장에 데니스 매케나 전HEA수석부사장을 임명했다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 10월 2일자).