한국엘피이(대표 김영상)는 국내에서 처음으로 광반도체용 LPE(액상성장
공법)에피 에피웨이퍼를 양산한 벤처기업이다.

삼성전자 화합물 반도체 개발팀 출신 7명이 모여 광반도체의 소재인
에피웨이퍼의 국산화 개발을 위해 91년 창립한 이회사는 92년 국산화
생산을 시작으로 국내 광반도체용 에피웨이퍼 기술을 선도하고 있다.

이회사에서 만드는 에피웨이퍼는 갈륨비소 화합물소재 반도체 웨이퍼
표면에 단결정층인 에피층을 형성한 것으로 광반도체 칩으로 가공하기
이전 단계를 만들어주는 것.

이회사의 이름이기도한 LPE는 비등점을 이용해 소금을 추출하는 방법과
비슷한 액상성장공법(Liquid Phase Epitaxy)으로 전기에너지를 빛에너지로
전환하는데 필요한 단결정층을 웨이퍼 기판위에 형성시켜주는 공정을 말한다.

에피 웨이퍼를 칩으로 가공한 광반도체 칩은 화합물 반도체의 특징인
발광기능을 응용해 LED(발광다이오드)와 리모콘의 송수신 발광소자,
포토트랜지스터, 각종 전원장치에 들어가는 포토커플러등에 광범위하게
사용되고 있다.

이회사는 92년 세계 최초로 일본의 스미또모의 2.5인치 웨이퍼보다
큰 3인치 에피 웨이퍼의 양산에 성공, 세계적으로 가장 앞선 기술을
자랑한다.

또 웨이퍼 가공로를 한번에 기본방식보다 대량으로 처리할수있는 수직형
가공설비를 최초로 개발해냈다.

이는 스미또모가 2.5인치 짜리를 한번 공정에 60장 가공할수있는데
비해 이회사는 3인치짜리를 1백40장이나 에피를 입힐수있어 생산성이
4배에 달한다.

또 수율도 90%를 넘어가고 있어 세계 최고 수준이다.

가격은 일본제품의 3분의 1수준으로 생산,시장 경쟁력에서도 앞서가고
있다.

김사장은 창업 초기부터 세계적으로 가장 앞선 3인치 제품을 내놓자
기존의 2.5인치짜리를 사용하던 수요자들이 품질을 믿지 않아 어려움을
겪었다고 말한다.

때문에 그동안 해외시장 개척에 주력해왔다.

이런 노력끝에 최근에는 미국의 모토로라에 에피웨이퍼 최종 공급경쟁에서
스미또모를 제치고 대규모 공급을위한 샘플시험을 진행중이다.

그러나 국내시장에서는 아직도 에피 웨이퍼는 국산화했지만 이를 가져다가
칩으로 가공해 전자부품으로 만드는 부품산업이 미미해 수입 대체가
활발하지 못한 실정.

김사장은 이에따라 앞으로는 화합물 반도체 에피웨이퍼 소재기술을
기반으로 직접 광반도체를 응용한 부품사업에도 뛰어들 구상이다.

이를위해 리모콘에 들어가는 적외선 수신모듈을 기존 제품보다 12분의 1로
줄인 획기적인 제품을 개발, 20억원을 투자해 기존 공장내에 양산라인을
갖추고 11월부터 월30만개씩 양산에 나선다.

올해 매출이 45억원인 이회사는 부품 사업의 확대로 오는 99년에는
2백억원을 돌파할 것으로 기대하고있다.

이와함께 적외선으로 데이터 통신할수있는 송수신장치인 무선적외선통신
포트를 개발, 생산에 들어갈 계획.

이제품은 세계적으로도 아직 사업화가 되지않는 첨단 아이템으로 앞으로
각종 컴퓨터 통신의 무선시대에 각광받을 것으로 기대하고 있다.

김사장은 탄탄한 소재 가공기술을 기반으로 첨단 통신및 전자부품을
개발해 세계에서 가장 앞서가는 광반도체 기업이 될것이라고 밝힌다.

< 고지희 기자 >

(한국경제신문 1997년 8월 12일자).