LG반도체는 "BLP 패키지 기술"을 채용한 16메가D램 양산 설비를 청주공장에
갖추고 이달말부터 본격 생산에 나선다고 22일 발표했다.

"BLP 패키지"란 D램에서 전원공급이나 데이터 전송을 하는 리드부분을
제거해 칩 사이즈의 두께를 절반 이하로 줄인 제품으로 일명 "다리없는
반도체"로 불린다.

기존 최소사이즈 제품보다 칩의 두께가 얇은 초박형으로 설계된 것이
장점이다.

LG는 1차적으로 이날 대우통신과 "BLP" 반도체 공급 계약을 체결했으며
국내 4개 업체와 대만 6개 업체등과도 공급 계약을 추진중이다.

LG반도체가 지난 95년 독자적으로 개발한 "BLP"기술은 현재 JEDEC 등
반도체기구에 제안돼 있는 상태이며 오는 10월께 표준화기술로 채택될
전망이라고 회사 관계자는 설명했다.

LG는 현재 양산체제에 들어간 16메가D램 제품에 이어 올 10월부터는
싱크로너스 제품에 다리없는 반도체 기술을 채용할 계획이며 올해말부터는
64메가D램 제품에 대해서도 이 기술을 적용하기로 했다.

또 다리없는 반도체가 기존 칩에 비해 두께가 절반 이하인 것을 감안해
반도체를 복층으로 배열한 모듈을 올 하반기내에 개발, 공급할 계획이다.

< 이의철 기자 >

(한국경제신문 1997년 7월 23일자).