국내 기술진이 개발한 디지털이동전화 단말기의 핵심칩이 빠르면
오는3.4분기부터 양산에 들어간다.

한국전자통신연구원(ETRI) 양승택 원장은 12일 CDMA(부호분할다중접속)
방식의 디지털 이동전화단말기용 핵심칩의 국산화에 성공, 이기술을
이전받은 삼성전자와 LG반도체가 올해 3.4분기중에 칩의 양산에
들어갈 계획이라고 밝혔다.

양원장은 삼성과 LG가 이 제품을 10-15달러선에 판매할 것이라고
덧붙였다.

현재 이 칩은 CDMA 원천기술을 개발한 미국 퀄컴사가 독점판매하고 있어
국산화를 통해 내년중 이동전화단말기및 PCS(개인휴대통신)단말기까지
포함해 2천2백68억원의 수입대체효과를 거둘 것으로 전망된다.

퀄컴은 지난해초 1백40달러이던 이 칩의 가격을 최근 70달러선으로
낮췄다.

LG정보통신 관계자는 5월중에 LG반도체가 생산한 칩을 단말기에 실장해
테스트한뒤 양산주문을 낼 계획이라고 밝혔다.

국내 생산한 칩을 채용한 단말기는 연말께 내놓을 계획이다.

그러나 삼성전자는 아직 생산기술 개발이 끝나지 않아 현재로서는
양산계획을 확정하지 않았다고 밝혔다.

이동전화 단말기 핵심칩은 이동전화용 전파를 처리하는 칩(BBA)과
음성을 디지털신호로 바꿔주거나 이를 다시 음성으로 변환하는 칩(MSM)등
2종으로 ETRI가 17억원을 들여 독자기술로 개발했다.

특히 BBA에는 제조하기가 쉬운 CMOS기술을 채택해 퀄컴사 기술에 비해
수율이 높은 것으로 평가되고 있다.

ETRI는 삼성과 LG로부터 칩 판매가격의 3%를 기술료로 받게된다.

한편 LG정보통신은 미국 현지연구법인인 LG인포콤을 통해 차세대 칩을
올연말 상품화 목표로 독자 개발중이다.

<정건수 기자>

(한국경제신문 1997년 5월 13일자).