국내 벤처기업이 세계 최초로 10 대역폭의 광대역CDMA(부호분할다중접속)
칩을 개발,이 분야의 세계표준을 놓고 각국이 벌이고있는 경쟁에서 우위를
점할 수 있게됐다.

반도체개발 전문업체인 C&S테크놀로지는 데이콤과 공동으로 지난해
12월부터 20억원을 투입, WLL(무선가입자망)용 광대역CDMA칩 2종의
설계를 완료하고 이달말까지 시제품을 생산한다고 16일 밝혔다.

C&S측은 WLL용 광대역CDMA칩의 경우 대역폭 5MHz 짜리는 여러 회사에서
생산하고 있으나 10MHz 짜리는 이번이 세계 처음이라고 밝혔다.

이번에 개발된 칩은 무선 시내전화망인 WLL의 기지국용(CS97G008)과
가입자장치용(CS97G009)으로 2.3GHz의 주파수에서 10MHz 대역폭의 음성
및 멀티미디어 정보를 1백44Kbps의 속도로 양방향으로 전송할 수 있다.

특히 이 칩에 이동성과 핸드오버 기능을 추가하면 선진국이 개발에
열을 올리고 있는 차세대이동통신(IMT-2000)용 칩을 쉽게 개발할 수 있다고
설명했다.

데이콤은 칩 시제품의 시험을 거쳐 하반기중 생산될 상용칩을 삼성전자
LG정보통신 현대전자 대우통신-성미전자연합 한화 태일정밀-대한전선연합등
6개컨소시엄에 제공, 기지국과 가입자장치등을 생산토록할 계획이라고
밝혔다.

또 6개 컨소시엄이 생산한 제품의 성능시험을 거쳐 오는 11월께 WLL용
장비공급업체를 최종 선정할 방침이라고 덧붙였다.

< 김도경 기자 >

(한국경제신문 1997년 4월 17일자).