정부는 국산 CDMA(부호분할다중접속)방식의 디지털이동통신산업의 해외
진출을 촉진하기 위해 핵심칩 개발을 올해 상반기까지 완료하고 단말기용
핵심부품 개발에 2백20억원을 지원하기로 했다.

정보통신부는 25일 박성득 차관 주재로 통신사업자 통신장비제조업체
수출입은행 무역투자진흥공사(KOTRA)등의 관계자들이 참석한 가운데
"정보통신산업 해외진출 지원협의회"를 열고 이같은 내용의 "CDMA 디지털
무선통신산업의 해외진출 지원대책"을 마련했다고 26일 발표했다.

정통부는 CDMA기술의 고도화를 위해 올해부터 4년간 2백20억원을 투입,
이동통신 단말기용 핵심부품 개발을 지원키로 했다.

이에앞서 CDMA장비및 단말기용 핵심부품 10개 개발에 올해부터 내년까지
90억원을 지원키로 했다.

정통부는 단말기 가격의 25%가량을 차지하는 CDMA용 핵심칩 2종을 올해
상반기까지 개발해 내년중 상용화하고 CDMA방식 WLL(무선가입자망)시스템의
조기개발을 유도하며 PCS(개인휴대통신) 차세대이동통신(IMT-2000)등에
필요한 기술개발도 지속적으로 추진하기로 했다.

국산CDMA장비에 대한 홍보 강화를 위해서는 영문홍보책자를 제작, KOTRA
해외무역관등을 활용해 배포하고 국내 전문가가 외국의 유명학술지에 연구
논문을 게재할때 인센티브를 주기로 했다.

또 수출입은행과 수출보험공사등과 협의해 금융및 보험지원 확대를 추진
하고 CDMA 진출이 유망한 국가와 정부차원의 국제협력활동을 강화하는 한편
이들 국가의 무선인력에 대한 초청훈련 프로그램을 한국통신에 신설하기로
했다.

< 정건수 기자 >

(한국경제신문 1997년 3월 27일자).