삼성항공은 반도체 제조 핵심장비인 와이어 본더를 개발, 반도체
제조장비 분야에 본격 진출한다고 11일 발표했다.

삼성항공이 지난 93년부터 3년간 총 40억원을 들여 개발에 성공한
이 와이어 본더는 반도체 리드프레임위에 있는 칩과 리드를 금으로
된 미세한 선(골드 와이어)으로 연결하는 반도체 조립 공정의 핵심장비
이다.

반도체 장비는 <>웨이퍼에 전자회로를 형성시키는 FAB공정 <>형성된
칩을 절단해 리드프레임과 연결해 패키지를 만드는 조립공정 <>검사공정
등 3가지로 나눌 수 있으며 와이어 본더는 조립공정에서 칩과 리드를
연결하는 장비다.

삼성항공은 이 와이어 본더 생산 시설을 창원 공장에 갖추고 내년부터
본격 양산에 들어가 오는 2001년에는 8백억원의 수입대체효과를 거두고
이 부문에서 1천7백억원의 매출을 달성할 계획이다.

삼성은 이를 통해 세계 3위권의 와이어 본더 제조업체로 진입한다는
목표를 세워놓고 있다.

이 회사는 이번에 국내 최초로 개발된 와이어 본더가 공기부양식
선형 모터를 채용하고 있어 구조가 간단하고 마찰에 따른 마모가
거의 없어 수명이 길다는 장점을 지니고 있다고 설명했다.

또 이 제품을 개발하는 과정에서 획득한 "선형 모터를 이용한 와이어
본딩 장치" 등 22건을 특허로 "와이어 장력 조절장치"등 8건을
실용실안으로, 각각 국내와 미국 일본 등에 출원해놓고 있다고 밝혔다.

삼성항공은 이번에 와이어 본더를 개발함으로써 미국 K&S와 일본
신천사에 의존하고 있는 와이어 본더 수입을 대체할 수 있게됐다고
덧붙였다.

와이어 본더의 지난해 세계 시장 규모는 4천3백억원 국내시장은
약 9백30억원이며 국내 수요가 세계 시장의 21%가량을 점유하고 있다.

<심상민기자>

(한국경제신문 1996년 9월 12일자).