컴퓨터와 주변장치사이의 대용량정보교환에 필요한 1기가급의 인터페이스칩
이 개발됐다.

26일 정덕균 서울대교수(전자공학)는 미국 선마이크로시스템즈및 LSI로직
사와 공동으로 전송속도가 초당10억비트(1기가bps)에 이르는 CMOS(상보형금
속산화막반도체)방식의 인터페이스칩을 개발했다고 밝혔다.

이칩은 0.6미크론공정을 이용해 9x9mm의 면적에 집적된 것으로 최고
1기가bps의 전송속도를 기록했으며 적정전송속도는 8백40메가bps로 나타
났다.

정교수는 이칩을 ATM(비동기방식) 인터페이스나 워크스테이션간의 네트워크,
고성능PC의 메모리인터페이스등에 사용할수 있다고 설명했다.

1기가bps급 인터페이스칩은 외국에서 개발됐으나 대부분 바이폴라방식이나
갈륨비소반도체로 만들어졌으나 이번에 개발한 CMOS방식의 칩은 제조비용이
저렴하고 소비전력이 낮은 것이 장점이다.

정교수팀은 회로선폭을 0.5미크론으로 줄이고 작동전압을 5V에서 3.3V로
낮춘 새로운 칩의 개발과 중앙컴퓨터와 주변기기를 링방식으로 연결하는
기술을 개발하고 있다.

<정건수기자>

(한국경제신문 1995년 5월 27일자).