LG금속이 PCB(인쇄회로기판)용 전해동박막사업에 진출한다.

LG금속은 지난달 통상산업부에 제출한 사업계획서가 최종 수리됨에 따라
다음달부터 PCB용 전해동박막사업에 본격 착수키로 했다고 17일 밝혔다.

전해동박막은 TV등 가전제품을 비롯해 산업기기 컴퓨터등 산업용 전자제
품의 PCB에 사용되는 소재이다.

이 회사는 4백억원을 투입해 전북 정읍공단내 5만평부지에 내년말까지 생
산라인을 완공,오는 97년부터 연간 3천t규모의 동박막을 생산할 계획이다.

이를위해 올 하반기중으로 일본업체와 기술및 일부 설비시설 도입을 위한
계약을 체결할 예정이다.

LG금속은 덕산금속등 기존 동박막 생산업체들이 LG금속의 신규진출에 반
발하고 있는 것과 관련,고기술을 요하는 산업용 동박막(에폭시)을 60%이상
생산하는등 기존 업체들과의 품목 차별화를 추진키로 했다고 덧붙였다.

< 이성구기자 >

(한국경제신문 1995년 5월 18일자).