국내 반도체3사가 미래 메모리반도체시장 선점을 목표로 초고속메모리
반도체개발에 적극 나서고 있다.

10일 관련업계에 따르면 삼성전자 금성일렉트론 현대전자등 반도체3사는
외국기업과 기술제휴를 맺거나 독자기술로 초고속메모리반도체를 개발,
세계 표준화를 제안하는등 이제품의 개발및 상품화를 적극 추진하고 있다.

삼성전자는 멀티미디어지원용 그래픽 메모리반도체인 윈도우램(Window
RAM)반도체를 세계처음으로 개발, 지난해말 세계반도체학술대회에서 국제
표준화 제품으로 제안했다. 삼성전자가 설계기술을 개발한 이제품은 기존
그래픽 지원용 반도체인 비디오 램보다 가격이 2배이상 싸면서도 전송속도
나 성능이 뒤지지 않아 멀티미디어기기에 폭넓게 사용될 수 있을 것으로
전망되고 있다.

삼성전자는 이제품의 엔지니어링샘플을 올하반기까지 개발, 올해말에 열릴
세계반도체학술대회에 정식 제출할 예정이다.

이회사는 D램과 S램을 하나의 칩으로 묶어 전송속도를 배가시킨 캐시드D램
(Cached DRAM)개발에도 적극 나서고 있다. 삼성전자는 올하반기에 이제품을
본격 양산, 세계시장을 선점한다는 방침을 세우고 지난해 일본 미쓰비시사
와 제품규격을 통일시키기로 합의했다.

이회사는 또 자체기술로 초고속D램인 싱크로너스 D램(Synchronous DRAM)을
개발, 지난해 일본 오키사에 로얄티를 받고 기술을 수출하는 한편 미국
마이크론 테크놀러지사와는 크로스라이선스로 기술을 상호교환했다.

금성일렉트론은 최근 영국 램버스사로부터 초고속D램중 하나인 램버스D램
특허실시권과 설계기술을 도입, 램버스D램 개발에 적극 나서고 있다. 이
회사는 내년 상반기에 램버스D램 개발을 완료한뒤 하반기부터 본격 양산할
계획이다.

현대전자는 미국반도체업체의 모임인 JEDEC가 채택한 표준방식에 따른
싱크로너스D램반도체 개발을 완료, 시제품제작단계에 들어갔다. 이회사는
순수자체기술로 개발한 이제품을 내년초 양산할 계획이다.

반도체3사가 초고속메모리개발을 적극 추진하는 것은 멀티미디어용 소프트
웨어가 급속히 확산됨에 따라 고속으로 많은 양의 정보를 전송할 수 있는
초고속 메모리반도체에 대한 수요가 늘 것으로 전망되기 때문인 것으로
풀이된다.

업계관계자는 "멀티미디어의 보급으로 64메가D램급 이상에서는 초고속D램
방식 채택이 보편화될 것"이라며 국내업체들이 미래시장 선점을 위해 관련
기술개발을 적극 추진하고 있다고 설명했다.