[기업안테나] 삼성중공업 ; 현대엘리베이터 ; 아남그룹

입력1994.02.19 수정1994.02.19

<>.삼성중공업은 18일 농축산업에서 건설공사현장까지 활용가능한 다목적
소형로더(모델명:ST05)를 개발,시판에 들어갔다.

이제품은 52마력의 엔진과 0.45입방미터의 대용량 버킷을 장착,작업효율을
높일 수 있도록 제작되었다. 삼성중공업은 이 장비의 최대 주행속도가 시속
20km로 작업장간 이동이 신속하고 등판능력이 뛰어나 험지가 많은 한국의
지형에 적합하게 설계되었다고 설명했다.

이 로더는 건축자재운반작업은 물론 건초처리작업 목축현장의 분뇨처리와
사료공급작업에 적합하게 대형 버킷을 채용했으며 조작과 정비점검이
간편해 누구나 손쉽게 운전할수 있도록 제작되었다.

<>.현대엘리베이터는 18일 서울 리베라호텔에서 박규직사장을 비롯한
임직원과 50여개 협력업체대표들이 참석한 가운데 94년도 자재협력업체
간담회를 열었다.

이회사는 이날 간담회에서 창성전기 신승종합기계 삼진마스타시스템을
우수협력업체로 선정,감사패를 전달하고 협력업체들과 올해 시장전망과
상호협력방안을 협의했다.

현대엘리베이터는 해마다 외주자재의 적기공급과 협력업체와의 효율적인
협조체제를 유지하기위해 협력업체대표를 초청,간담회를 열고있다.

<>.아남그룹은 18일 그룹회장단과 사장단 및 그룹 기획조정실 관계자들이
참석한 가운데 1.4분기 사장단회의를 개최했다.

이날 회의에서는 향후 3개년및 10개년간의 그룹경영계획등 중장기계획을
관계사별로 보고하고 확정했다.

관련 뉴스

1

해양관할구역 설정법, 반년 넘게 국회서 '낮잠'

지방자치단체 간 해양 관할 구역을 명확히 설정하는 '해양관할구역 설정법'이 국회 상임위원회에서 반년 넘게 '낮잠'을 자고 있는 것으로 나타났다. 여야 모두 입법 취지에 공감해 추진된 법안인데도 장기간 방치되고 있다는 지적이다. 양곡관리법·농수산물가격안정법(농안법) 개정안 등 찬반 논란이 일고 있는 법안은 거대 야당 주도로 빠르게 추진되고 있는 상황이다.19일 국회에 따르면 안병길 국민의힘 의원은 지난해 1월 ‘해양의 효율적 이용 및 관리를 위한 지방자치단체의 해양 관할구역 설정에 관할 법률안’(해양관할구역 설정법)을 대표 발의했다. 이 법안은 지자체간 해양 관할구역을 설정하는 원칙과 기준을 정립하고, 관련 위원회를 설치하는 내용을 담고 있다.주무 부처인 해양수산부에 따르면 해상은 육지와 달리 지자체 구역을 나누는 법적 경계가 없어 문제가 되고 있다. 해역 관리 주체는 공유 수면을 매립할 때 인허가권을 소유할 수 있는 등 이권이 걸려있다 보니 다툼도 빈번하게 발생한다. 2022년엔 경남 남해군이 경남 통영시를 상대로 풍력 회사의 공유수면 점용허가 신청을 두고 헌법재판소에 권한쟁의심판을 청구하기도 했다. 헌재의 판단으로 갈등을 해결하려면 상당한 시간이 걸려 사회적·행정적 비용이 만만치 않다는 지적이 나온다.야당도 같은 문제 의식을 공유하고 있다. 지난해 6월 주철현 더불어민주당 의원도 유사한 취지의 ‘지방자치단체의 해양 관할구역 획정에 관한 법률안’을 발의한 바 있다. 해수부 관계자는 “두 의원 간 합의점이 도출돼 특별한 쟁점이 없는 상황”이라고 전했다.하지만 전날 열린 국회 농해수위에서 주 의
2

[포토] 캠핑장 날아간 삼성…"이동식 스크린으로 영화 봐요"

삼성전자가 19일부터 21일까지 강원 고성에서 열리는 국내 최대 캠핑 페스티벌 ‘제17회 고아웃 캠프’에 이동식 스크린 ‘더 프리스타일 2세대’ 체험 공간을 마련했다. 한 손에 들어오는 크기와 가벼운 무게로 휴대성을 극대화한 제품이다. 삼성전자는 캠핑장 곳곳에서 대여 서비스도 한다. 삼성전자 제공
3

SK하이닉스·TSMC…HBM4 공동 개발 추진

SK하이닉스가 세계 1위 파운드리 기업 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발한다. 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 인공지능(AI) 반도체를 둘러싼 경쟁 구도가 ‘삼성 대 비(非)삼성 연합군’으로 재편되고 있다는 분석이다.SK하이닉스는 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 공동 개발하고, 첨단 패키징 기술 협력도 강화하는 것이 골자다. SK하이닉스는 “TSMC와의 협업을 통해 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 했다.두 회사가 손을 맞잡은 건 삼성전자의 추격을 뿌리치기 위해서다. 삼성전자는 HBM과 파운드리 사업에서 각각 SK하이닉스, TSMC와 경쟁하고 있다.SK하이닉스는 TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용해 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’ 성능을 개선할 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 칩을 쌓아 올리는 식으로 만드는데, 베이스 다이 성능을 끌어올리려면 첨단 파운드리 공정으로 제작해야 한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만, HBM4부터는 TSMC의 첨단 공정을 활용할 예정이다.‘맞춤형 제품’을 통해 HBM 주도권을 굳힌다는 계획도 밝혔다. 규격화된 D램과 달리 HBM은 각 고객사 요구사항을 반영해 제작한다. TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용하기로 한 건 엔비디아 등 설계회사의 요구사항이 늘어나는 걸 반영한 측면도 있다.김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 “최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 맞춤형 메모리 경쟁력을 높여 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’가 되겠다”고 말했다.메모리와 파운드리를 다 하