곽동신 한미반도체 부회장이 새로 개발한 HBM 필수 장비 듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)를 설명하고 있다. 한미반도체 제공
곽동신 한미반도체 부회장이 새로 개발한 HBM 필수 장비 듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)를 설명하고 있다. 한미반도체 제공
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 공정의 필수 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 발표했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 이날 "듀얼 TC 본더 타이거는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델"이라며 "TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 말했다. 이어 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 '그리핀'과 프리미엄 모델인 '드래곤'이 판매되고 있다"며 "타이거 모델이 추가되면서 올해 매출이 더욱 많이 증가할 것으로 예상된다”고 설명했다.

한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 기술 경쟁 우위를 점할 것이란 게 한미반도체의 계획이다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com