"도시바, 20일까지 베인 컨소시엄과 반도체 매각협상 완료 목표"

몇 달째 결론을 내지 못하고 이어진 일본 도시바(東芝) 반도체 사업 매각협상이 사흘 안에 결정 날 전망이다.

도시바는 오는 20일 이사회 회의에서 미국 투자사 베인 캐피털과 SK하이닉스, 애플 등이 포함된 한미일 연합과의 도시바 메모리 매각협상을 마무리 지을 계획이라고 블룸버그 통신이 17일 소식통을 인용해 보도했다.

당장 가장 큰 걸림돌은 조인트벤처 파트너인 웨스턴디지털(WD)이다.

WD는 경쟁업체인 SK하이닉스와 시게이트 테크놀로지, 킹스턴 테크놀로지 등이 참여한 베인 캐피털 주도 컨소시엄의 도시바 반도체 인수를 반길 리 없다.

도시바는 지난 6월 베인 캐피털이 이끄는 컨소시엄을 우선협상자로 선정한 바 있었지만 WD의 소송 때문에 난항을 겪었다.

급기야 8월에는 도시바 측이 우선협상자를 WD와 미국 투자펀드 콜버그크래비스로버츠(KKR), 일본 관민펀드 산업혁신기구, 일본정책투자은행이 참여한 컨소시엄으로 변경하기도 했다.

대만 훙하이정밀공업(폭스콘)까지 협상 대상으로 거론된 이후에 이달 다시 베인 캐피털의 한미일 연합과 양해각서(MOU)를 체결하고 협상을 진행하기로 했다.

이 과정에서는 애플의 베인 캐피털 지원이 주효하게 작용했다.

애플은 30억 달러를 투자하는 방안을 검토 중이다.

다만 도시바가 이번에는 최종 기한을 맞출 수 있을지 미지수다.

한 소식통은 도시바 이사회가 다음 주에 이 문제는 다시 논의하는 것까지는 아니더라도 이번 주에는 최종 협상에 도달하지 못할 수 있다고 설명했다.


(서울연합뉴스) 김경윤 기자 heeva@yna.co.kr