이번주에는 스마트폰 카메라모듈 부품제조업체인 덕우전자가 청약을 받는다.

덕우전자의 청약일은 오는 17~18일이다. 희망 공모가 범위는 1만3500~1만5500원으로 14일 공모가를 확정 공시할 예정이다. 총 250만 주(구주매출 100만 주 포함)를 공모하며 이 중 20%인 50만 주가 일반투자자에게 배정됐다.

덕우전자의 주력 사업은 스마트폰 카메라모듈에 쓰이는 스티프너 제조다. 지난해 덕우전자 매출의 82% 이상을 차지했다. 코스닥시장 상장 예정일은 28일이다. 대표주관사는 한국투자증권이다.

이고운 기자 ccat@hankyung.com