내년 삼성전자와 SK하이닉스가 3D낸드 투자를 본격화할 것이란 전망에 관련 장비와 소재 수혜주에 관심이 커지고 있다.

삼성전자는 지난달 27일 3분기 확정 실적을 발표하면서 올해 말 평택공장(18라인) 공사를 마무리짓고 내년 중반부터 3D낸드를 양산할 계획이라고 밝혔다. 기존 계획보다 가동 시기를 3개월 앞당긴 것이다. 낸드플래시 시장 호황에 SK하이닉스도 내년 3D낸드 관련 투자를 할 것이라는 예상이 나온다. 김록호 하나금융투자 연구원은 “도시바 마이크론 등도 3D낸드 투자를 계획하고 있는 만큼 SK하이닉스도 경쟁에 뒤처지지 않기 위해 가까운 시일 내 투자를 결정할 것”이라고 내다봤다.

낸드는 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장된다. 3D낸드란 평면(2차원) 위에 많은 회로를 넣는 대신 3차원 수직구조로 회로를 쌓아올려 집적도를 높인 기술이다. 집적도에 따라 32단, 48단, 64단 순으로 발전하고 있는 3D낸드 기술은 삼성전자가 선도하고 있다. 정보기술(IT) 제품들의 데이터 용량이 급증하면서 낸드 수요도 크게 늘고 있다.

이정 유진투자증권 연구원은 “내년 글로벌 메모리반도체 업계의 3D낸드 투자 규모는 올해 118억2000만달러(약 13조5300억원)보다 24.2% 증가한 146억8000만달러(약 16조8000억원)에 달할 것”이라고 말했다.

전문가들은 특히 3D 낸드에서 공정수가 증가하는 증착, 식각에 사용되는 소재에 주목하라고 조언했다. 증착은 웨이퍼 위에 원하는 분자 단위의 물질을 박막의 두께로 입히는 것이다. 식각은 웨이퍼에 식각액을 이용해 불필요한 부분을 제거하는 공정이다.

김 연구원은 “식각 소재는 솔브레인과 이엔에프테크놀로지가 공급 중”이라며 “증착 및 식각 공정에 사용되는 특수가스를 생산하는 SK머티리얼즈도 수혜주”라고 말했다. 기술경쟁력이 높은 장비 관련주로는 원익IPS 테스 주성엔지니어링 등을 꼽았다.

윤정현 기자 hit@hankyung.com