"반도체장비株, 상승 랠리 전망…대형 모멘텀 다수"-교보
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교보증권은 8일 반도체 장비주에 대해 "반도체 투자 관련 대형 모멘텀(상승 동력)이 많아 주가가 상승 랠리를 이어갈 것으로 전망된다"고 분석했다.
이 증권사 최도연 연구원은 "삼성전자의 3D 낸드(NAND)와 비메모리 증설 재개, 평택 라인 건설, SK하이닉스의 M14 이전 투자 등 반도체 투자 관련 대형 모멘텀 다수가 임박했다"며 "원익IPS, 테스, 제우스 등 반도체 전공정 장비주에 대한 매수를 추천한다"고 말했다.
그는 삼성전자의 3D NAND 투자 재개 시점을 시장의 기대보다 빠른 올해 하반기로 예상했다. 중국 시안 3D NAND 투자 재개 시점에 대한 시장의 기대는 빨라야 올해 말일 것이란 의견이 지배적이었다.
최 연구원은 "48단 TLC에 대한 공정 확보시 3D NAND가 기존 2D NAND 대비 더 낮은 원가 구현이 가능하기 때문에 TLC 기술이 확보되는 시점에서는 공격적 투자를 진행하는 것이 합리적이라는 판단"이라며 "최근 삼성전자 콘퍼런스콜에서 V3에 대한 고객사 인증이 올 하반기에 완료될 것임을 언급했다"고 말했다.
이어 "최근 대부분 NAND 경쟁 업체들이 3D NAND에 대한 기술 동향과 로드맵을 밝힌 것도 3D NAND 기술에 가장 앞서 있는 삼성전자에 빠른 투자를 유도할 가능성도 높다"며 "48단 3D NAND 투자가 재개될 경우 향후 단계적으로 미그레이션(Migration) 투자도 병행될 전망"이라고 봤다.
노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com
이 증권사 최도연 연구원은 "삼성전자의 3D 낸드(NAND)와 비메모리 증설 재개, 평택 라인 건설, SK하이닉스의 M14 이전 투자 등 반도체 투자 관련 대형 모멘텀 다수가 임박했다"며 "원익IPS, 테스, 제우스 등 반도체 전공정 장비주에 대한 매수를 추천한다"고 말했다.
그는 삼성전자의 3D NAND 투자 재개 시점을 시장의 기대보다 빠른 올해 하반기로 예상했다. 중국 시안 3D NAND 투자 재개 시점에 대한 시장의 기대는 빨라야 올해 말일 것이란 의견이 지배적이었다.
최 연구원은 "48단 TLC에 대한 공정 확보시 3D NAND가 기존 2D NAND 대비 더 낮은 원가 구현이 가능하기 때문에 TLC 기술이 확보되는 시점에서는 공격적 투자를 진행하는 것이 합리적이라는 판단"이라며 "최근 삼성전자 콘퍼런스콜에서 V3에 대한 고객사 인증이 올 하반기에 완료될 것임을 언급했다"고 말했다.
이어 "최근 대부분 NAND 경쟁 업체들이 3D NAND에 대한 기술 동향과 로드맵을 밝힌 것도 3D NAND 기술에 가장 앞서 있는 삼성전자에 빠른 투자를 유도할 가능성도 높다"며 "48단 3D NAND 투자가 재개될 경우 향후 단계적으로 미그레이션(Migration) 투자도 병행될 전망"이라고 봤다.
노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com