중국 스마트폰 시장이 커지면서 반도체장비업체 한미반도체의 올해 2분기 실적이 개선된 것으로 나타났다.

17일 한미반도체는 올해 2분기 매출이 524억9700만원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 19.2% 늘어난 것이다. 같은 기간 영업이익은 38.7% 증가한 137억원에 달했다. 주가도 상승세를 나타냈다. 이날 한미반도체는 전일 대비 2.63% 늘어난 1만5600원에 거래를 마감했다.

김민현 한미반도체 사장은 이날 서울 여의도 콘래드 호텔에서 기업설명회를 열고 “중국 스마트폰 업체들의 성장으로 모바일 비메모리칩 수요가 늘어나고 있다”며 “이는 대만과 중국 패키징업체의 생산능력 확장으로 이어져 자사의 반도체 장비 매출이 증가했다”고 설명했다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비업체다. 주요 제품은 불량 반도체 패키지를 자동 검사해 선별·분류하는 ‘비젼플레이스먼트’로 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 대만 부품업체인 ASE, SPIL와 삼성, SK하이닉스 등 265개의 기업을 고객사로 두고 있다.

최근 중국 스마트폰 업체인 레노보, 화웨이 등은 스마트폰 핵심 부품인 AP(애플리케이션 프로세서)칩 등을 대만 부품회사에 공급받고 있다. 이 때문에 한미반도체 장비 수요도 크게 늘고 있다.

김 사장은 “중국 스마트폰 생산은 올해 4억500만대에 달할 전망”이라며 “이에 따른 효과로 올해 한미반도체 매출은 전년 대비 60% 가량 늘어날 것”이라고 내다봤다.

높은 배당성향도 주요 투자포인트가 될 수 있단 게 그의 설명이다. 김 사장은 “최근 3년간 고배당 정책을 펼치고 있다”며 “올해는 주당 500원 이상의 배당이 예상된다”고 말했다.

김희경 기자 hkkim@hankyung.com