STS반도체, 패키징 사업 본격화

천안에 범핑공장 준공

보광그룹 계열인 STS반도체통신이 28일 충남 천안 범핑공장을 준공하고 반도체 생산능력 확대와 함께 첨단 패키징 사업을 본격화한다.

반도체 후공정 패키지 업계에서 범핑라인을 갖춘 것은 STS반도체가 처음이다.

범핑은 웨이퍼를 인쇄회로기판(PCB) 위에 바로 붙여 신호를 주고받을 수 있도록 하는 기술로, 범핑 성능을 끌어올리는 것은 곧 반도체 성능을 높이는 것과 직결된다. 패키징은 칩에 전기적인 연결을 해주고 외부 충격에 견디도록 성형해 물리적 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말한다.

이날 준공식에 참석한 홍석규 보광그룹 회장(사진)은 “범핑라인이 STS반도체와 보광그룹의 성과 창출을 이끌 것으로 기대한다”며 “우수 인재를 채용하고 육성해 천안지역의 경제 발전에도 기여할 것”이라고 말했다. 이 회사는 범핑라인 준공으로 다양한 형태의 첨단 패키징이 가능해질 것으로 기대하고 있다.

STS반도체는 1998년 삼성전자에서 분사한 기업으로 반도체 후공정 패키징 사업을 하고 있다. STS반도체는 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스, 후지쓰, 매크로닉스인터내셔널 등 다양한 반도체 제조사의 패키징을 담당하고 있다.

윤정현 기자 hit@hankyung.com