테스, 18억 규모 반도체 제조장비 공급계약
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테스는 2일 SK하이닉스와 18억7266만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 최근 매출액 대비 28%에 해당한다. 계약 종료일은 4월30일이다.
한경닷컴 김민재 기자 mjk1105@hankyung.com
한경닷컴 김민재 기자 mjk1105@hankyung.com