[종목포커스]원익IPS, 열흘새 천억 수주…"수주 봇물 지속된다"
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반도체 및 디스플레이 장비 업체인 원익IPS가 잇따라 대규모 수주에 성공하며 실적 전망을 밝히고 있다.
원익IPS는 10일 중국 삼성 쑤저우 LCD사를 대상으로 245억6187만원 규모의 디스플레이 제조장비 공급 계약을 맺었다고 공시했다.
이에 앞서 지난 2일과 지난달 30일에는 삼성 차이나 반도체로부터 대규모 반도체 장비를 수주했다. 계약금액은 각각 268억원과 502억5000만원 규모다.
최근 열흘새 수주한 금액만 1016억1100만원으로, 지난해 별도기준 매출액 2388억원의 42.6%에 해당한다. 올 상반기 매출 815억원도 훌쩍 넘어섰다.
추후에도 수주 호조세가 이어질 전망이다. 삼성전자의 중국 시안 낸드 플래시 공장 투자가 지속될 예정이어서다. 지난해 9월 착공한 이 공장은 3D 공정으로는 처음 건립된다. 삼성전자는 이 공장에 단계적으로 총 70억달러(약 7조7930억원)를 투입할 예정이다.
업계 관계자는 "그동안 반도체 투자는 공정 미세화가 주를 이뤘지만 이제는 3D 공정 도입으로 관련된 투자가 주가 될 것"이라며 "상대적으로 원익IPS, 테스 등의 수혜 폭이 클 것"이라고 말했다.
실제로 테스도 지난달 30일 삼성 차이나 반도체로부터 288억원(지난해 매출액의 40.9%) 규모의 반도체 제조장비를 수주했다.
반도체 장비업황이 장기적인 수주 빅 사이클에 진입해 추가 수주가 이어질 것이라는 분석도 나오고 있다.
송종호 대우증권 애널리스트는 "장비 발주가 시작된 삼성전자 중국 시안 공장(3D NAND)은 월 10만~15만장 규모의 대규모 신규 라인으로, 총 7조원 이상의 투자가 예상된다"며 "또한 하반기에 부지 작업 중인 신규 비메모리 17라인도 내년 2분기부터 장비 발주가 예상된다"고 밝혔다.
4분기에 시작된 이번 수주 사이클은 내년 3분기까지 최소 4분기 이상 지속될 것이라는 전망이다. 송 애널리스트는 "시안 1차 발주(월 4만장)는 올 4분기와 내년 1분기 실적에 반영되고 내년 1~2분기에 17라인의 발주가 예상된다"며 "내년 3분기 시안 공장 2차 발주가 월 4만~5만장 규모로 전망된다"고 했다.
대우증권은 3D 낸드 공정 전환에 따라 전통적인 플라즈마 방식 화학기상증착 장치(PE-CVD) 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 내다봤다. V-낸드는 24층 구조로 절연막 형성에만 48번의 증착 공정이 필요하기 때문이다. 3D 낸드 양산이 순조로울 경우 하반기 이후 시안 공장의 추가 투자뿐만 아니라 국내 기존 낸드 라인에서도 3D 낸드로의 전환 투자가 이어질 전망이다.
원익IPS는 내년 초 아몰레드(AMOELD) 투자에 따른 수혜도 볼 것으로 기대되고 있다. 대우증권은 삼성전자의 AMOLED 투자(A3라인)가 내년 1분기에 시작될 전망이라며 원익IPS는 TFT 백플레인(Backplane), 유기물질 증착, 봉지 등 AMOLED 주요 공정에 모두 장비를 공급할 것으로 예상했다. 백플레인 공정에서는 드라이 에처(Dry Etcher) 장비, 증착 공정에서는 TV용 캐쏘드(Cathode) 증착기, 봉지 공정에서는 박막 봉지 장비 등이 주력 장비라고 덧붙였다.
이같은 기대감에 외국인의 보유비중도 늘어나고 있다. 지난 8일 원익IPS의 외국인 보유비중은 5.22%로, 지난 8월 30일 3.81%보다 1.41%포인트 높아졌다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
원익IPS는 10일 중국 삼성 쑤저우 LCD사를 대상으로 245억6187만원 규모의 디스플레이 제조장비 공급 계약을 맺었다고 공시했다.
이에 앞서 지난 2일과 지난달 30일에는 삼성 차이나 반도체로부터 대규모 반도체 장비를 수주했다. 계약금액은 각각 268억원과 502억5000만원 규모다.
최근 열흘새 수주한 금액만 1016억1100만원으로, 지난해 별도기준 매출액 2388억원의 42.6%에 해당한다. 올 상반기 매출 815억원도 훌쩍 넘어섰다.
추후에도 수주 호조세가 이어질 전망이다. 삼성전자의 중국 시안 낸드 플래시 공장 투자가 지속될 예정이어서다. 지난해 9월 착공한 이 공장은 3D 공정으로는 처음 건립된다. 삼성전자는 이 공장에 단계적으로 총 70억달러(약 7조7930억원)를 투입할 예정이다.
업계 관계자는 "그동안 반도체 투자는 공정 미세화가 주를 이뤘지만 이제는 3D 공정 도입으로 관련된 투자가 주가 될 것"이라며 "상대적으로 원익IPS, 테스 등의 수혜 폭이 클 것"이라고 말했다.
실제로 테스도 지난달 30일 삼성 차이나 반도체로부터 288억원(지난해 매출액의 40.9%) 규모의 반도체 제조장비를 수주했다.
반도체 장비업황이 장기적인 수주 빅 사이클에 진입해 추가 수주가 이어질 것이라는 분석도 나오고 있다.
송종호 대우증권 애널리스트는 "장비 발주가 시작된 삼성전자 중국 시안 공장(3D NAND)은 월 10만~15만장 규모의 대규모 신규 라인으로, 총 7조원 이상의 투자가 예상된다"며 "또한 하반기에 부지 작업 중인 신규 비메모리 17라인도 내년 2분기부터 장비 발주가 예상된다"고 밝혔다.
4분기에 시작된 이번 수주 사이클은 내년 3분기까지 최소 4분기 이상 지속될 것이라는 전망이다. 송 애널리스트는 "시안 1차 발주(월 4만장)는 올 4분기와 내년 1분기 실적에 반영되고 내년 1~2분기에 17라인의 발주가 예상된다"며 "내년 3분기 시안 공장 2차 발주가 월 4만~5만장 규모로 전망된다"고 했다.
대우증권은 3D 낸드 공정 전환에 따라 전통적인 플라즈마 방식 화학기상증착 장치(PE-CVD) 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 내다봤다. V-낸드는 24층 구조로 절연막 형성에만 48번의 증착 공정이 필요하기 때문이다. 3D 낸드 양산이 순조로울 경우 하반기 이후 시안 공장의 추가 투자뿐만 아니라 국내 기존 낸드 라인에서도 3D 낸드로의 전환 투자가 이어질 전망이다.
원익IPS는 내년 초 아몰레드(AMOELD) 투자에 따른 수혜도 볼 것으로 기대되고 있다. 대우증권은 삼성전자의 AMOLED 투자(A3라인)가 내년 1분기에 시작될 전망이라며 원익IPS는 TFT 백플레인(Backplane), 유기물질 증착, 봉지 등 AMOLED 주요 공정에 모두 장비를 공급할 것으로 예상했다. 백플레인 공정에서는 드라이 에처(Dry Etcher) 장비, 증착 공정에서는 TV용 캐쏘드(Cathode) 증착기, 봉지 공정에서는 박막 봉지 장비 등이 주력 장비라고 덧붙였다.
이같은 기대감에 외국인의 보유비중도 늘어나고 있다. 지난 8일 원익IPS의 외국인 보유비중은 5.22%로, 지난 8월 30일 3.81%보다 1.41%포인트 높아졌다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com